Fr4 PCB a doppia faccia PCB placcato in rame da 4 once PCB a doppio strato PCB a doppia faccia PCB Doldering in rame PCB a 2 strati a doppia faccia

Informazioni di Base

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Informazioni di Base
  • Tipo : Circuito rigido
  • Dielettrico : FR-4
  • Materiale : In fibra di vetro epossidico
  • Flame Retardant Proprietà : V0
  • Meccanico rigido : Rigido
  • Processing Technology : Elettrolitico Foil
  • Materiali di isolamento : Resina epossidica
  • Modello : FR-4
Informazioni Aggiuntive..
  • Packing: Cartons
  • Standard: UL, CE, ROHS, SGS, ISO9001
  • Origin: China
  • HS Code: 853400900
  • Production Capacity: 10000PCS Per Month
Descrizione del prodotto

Parametri di controllo e di possibilità Trattata (scheda rigida)
NO  PUNTOPossibilità Tecniche
1Strati1-38L
2Formato di Max. Board1200*610mm
48 " *24 "
3Spessore Finished della scheda0.2mm--10.0mm
0.008 " --0.4 "
4Spessore di rame Finished17um-420um
0.5OZ--12OZ
5Larghezza/spazio di Min. Trace0.075mm/0.065mm
0.003 " /0.0026 "
6Formato di Min. Hole0.15mm
0.006 "
7Foro fioco. Tolleranza (PTH)± 0.05mm
± 0.002 "
8Foro Dim. Tolerance (NPTH)± 0.05mm
± 0.002 "
9Tolleranza di posizione del trivello± 0.05mm
± 0.002 "
10V-Tagliare i gradi20-90 º C
20DEG-90DEG 
11Spessore del PWB di Min. V-Cut0.4mm
0.016 "
12Tolleranza di percorso di N/C± 0.1mm
± 0.004 "
13Min. Blind/Buried via0.15mm
0.06 "
14Formato del foro di spina0.2mm--0.6mm
0.008 " --0.024 "
15RILIEVO di Min. BGA0.2mm
0.008 "
16MaterialiFR4 (TG130-TG170), alluminio, Alogeno-libero, Rogers, ShengYi, Kb
17Finitura superficiaHASL-LF, ENIG, ImAg, ImSn, OSP, oro che platting, ENIG+OSP, HAL+G/F
18Filo di ordito & Torsione≤ 0.75%
19Prova elettrica50--300V
20Prova di Solderability245± 5º C, zona least95% di bagnatura 3sec
21Prova di riciclaggio termico288± 5º C, 10sec, 3cycles 
22Prova ionica di contaminazioneIl Pb, Hg, Cd, Cr (VI), PBB, punti di PBDE sei è Di meno che 1000ppm
23Prova di adesione di Soldmask260º C+/-5, 10S, 3times

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